膜厚儀可應(yīng)用于在線膜厚測(cè)量,測(cè)氧化物,SiNx,感光保護(hù)膜和半導(dǎo)體膜.也可以用來測(cè)量鍍?cè)阡?鋁,銅,陶瓷和塑料等上的粗糙膜層. 薄膜表面或界面的反射光會(huì)與從基底的反射光相干涉,干涉的發(fā)生與膜厚及折光系數(shù)等有關(guān),因此可通過計(jì)算得到薄膜的厚度.光干涉法是一種無損,精確且快速的光學(xué)薄膜厚度測(cè)量技術(shù),薄膜測(cè)量系統(tǒng)采用光干涉原理測(cè)量薄膜厚度。膜厚儀的特點(diǎn)

　　1,可以測(cè)量多層膜中每一層的厚度

　　2,三維的厚度型貌

　　3,遠(yuǎn)程控制和在線測(cè)量

　　4,可做150mm or 300mm 的大范圍的掃描測(cè)試

　　5,豐富的材料庫(kù):操作軟件的材料庫(kù)帶有大量材料的n和k數(shù)據(jù),基本上的常用材料都包括在這個(gè)材料庫(kù)中.用戶也可以在材料庫(kù)中輸入沒有的材料.

　　6,軟件操作簡(jiǎn)單,測(cè)速快:膜厚測(cè)量?jī)x操作非常簡(jiǎn)單,測(cè)量速度快:100ms-1s.

　　7,軟件帶有構(gòu)建材料結(jié)構(gòu)的拓展功能,可對(duì)單/多層薄膜數(shù)據(jù)進(jìn)行擬合分析,可對(duì)薄膜材料進(jìn)行預(yù)先模擬設(shè)計(jì).

　　8,軟件帶有可升級(jí)的掃描功能,進(jìn)行薄膜二維的測(cè)試,并將結(jié)果以2D或3D的形式顯示.軟件其他的升級(jí)功能還包括在線分析軟件,遠(yuǎn)程控制模塊等

膜厚儀的技術(shù)參數(shù)

　　厚度測(cè)量:10納米-250微米; 可以選擇250nm-1100nm間任一波長(zhǎng),也可在該范圍內(nèi)選擇多波長(zhǎng)分析;

　　波長(zhǎng): 250-1100nm

　　厚度范圍: 10nm--250m

　　分辨率: 0,1nm

　　重復(fù)性: 0,3nm

　　準(zhǔn)確率: <1[%] (100nm--100m)

　　測(cè)試時(shí)間: 100ms -- <1s

　　分析層數(shù): 1-- 4

　　離光纖距離: 1-5mm

　　離鏡頭距離: 5mm-- 100mm

　　入射角度: 90°

　　光斑點(diǎn)大小: 400m

　　微光斑手段: 與顯微鏡聯(lián)用,1-- 20m with Microscope 10x/20x/50x Magnification and MFA-Adapter;

　　光纖長(zhǎng)度: 2m (other lengthes _disibledevent="font-family: 宋體; font-size: 16px; line-height: 28px; background-color: rgb(238, 247, 254);">膜厚儀的使用場(chǎng)合 　　膜厚儀主要應(yīng)用于晶片或玻璃表面的介電絕緣層(SiO2, Si3N4, Photo-resist, ITO, ...); 晶片或玻璃表面超薄金屬層(Ag, Al, Au, Ti, ...); DLC(Diamond Like Carbon)硬涂層;SOI硅片; MEMs 厚層薄膜(100m up to 250m); DVD/CD 涂層; 光學(xué)鏡頭涂層; SOI硅片; 金屬箔; 晶片與Mask間氣層; 減薄的晶片(< 120m); 瓶子或注射器等帶弧度的涂層; 薄膜工業(yè)的在線過程控制等等許多場(chǎng)合。